BERGQUIST(貝格斯) SIL PAD TSP K1300 是一種米色、基于硅膠的導(dǎo)熱界面填充墊材料，復(fù)合有具有良好抗穿刺性能的 Kapton 薄膜。
產(chǎn)品描述
高性能 Kapton 基材絕緣矽膠布
| 項(xiàng)目 | 參數(shù) |
| 材質(zhì) | 硅膠 |
| 外觀 | 灰色 |
| 增強(qiáng)載體 | 玻璃纖維 |
| 總厚度 | 0.178mm,0.229mm |
| 應(yīng)用 | 熱管理，導(dǎo)熱膠粘劑 |
| 工作溫度 | -60°~180°C |
| 英寸規(guī)格 | 毫米規(guī)格 |
| 6″ × 6″ | 152.4mm × 152.4mm |
| 6″ × 12″ | 152.4mm × 304.8mm |
| 8″ × 8″ | 203.2mm × 203.2mm |
| 10″ × 10″ | 254.0mm × 254.0mm |
| 12″ × 12″ | 304.8mm × 304.8mm |
| 卷材 | Sil-Pad 材料以卷材形式供應(yīng)，可選擇帶膠或不帶膠。 |
| 特殊形狀（模切成型） | 需開模具沖型，模具收費(fèi)（具體以客戶圖紙為準(zhǔn)） |
BERGQUIST（貝格斯） SIL PAD TSP K1300 旨在替代氧化鈹、氮化硼和氧化鋁等陶瓷絕緣體。此類陶瓷絕緣體不僅價(jià)格昂貴，而且易碎；而 BERGQUIST SIL PAD TSP K1300 不僅徹底解決了易碎問(wèn)題，且成本遠(yuǎn)低于陶瓷材料。
